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SEMICON Taiwan 2027

新着情報
// 【出展情報】
 「SEMICON Taiwan 2027」に出展いたします

SEMICON Taiwan 2027(国際半導体展)出展のお知らせ

振專股份有限公司は、2027年に開催される国際半導体展「SEMICON Taiwan 2027」に出展いたします。 当社の高度な精密ダイカット技術、半導体・電子部品向けの高機能材料加工ソリューションを会場にてご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

SEMICON 2026

【事前予約】展示会での技術・個別相談のご案内

会期中は、研究開発エンジニアや調達ご担当者の皆様のご来場を、スタッフ一同心よりお待ちしております。 特殊テープのカスタム加工や高機能材料の精密抜き加工(ダイカット)など、急ぎのご相談や具体的な案件がございましたら、ぜひ事前に弊社の営業チームまでご連絡ください。ご希望の日時に合わせて、個別相談のお時間を確保いたします。

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