精密プレス加工プロセス

主にスマートフォン、タブレット、車載ディスプレイ、ウェアラブルデバイスおよび関連製品に採用されています。 ガラスパネルやタッチパネル（RTP/CTP）とディスプレイパネル（TFT LCM/OLED）の貼り合わせ・保護に使用され、高い光透過率と優れた接着力、優れた作業性を兼ね備えた強固な接合を実現します。

主にコンシューマー向け電子機器、電子ペーパー（E-reader）、コントロールパネル、光学機器用レンズ、その他関連製品に幅広く採用されています。 光学ディスプレイ分野における主な役割・機能としては、低反射（AR）、防眩（AG）、防湿などが挙げられます。 顧客の多様な仕様やニーズに基づき、スリット加工、ラミネート加工、ダイカットなど、最適な加工をご提供いたします。

半導体パッケージをはじめ、民生用電子機器、スマートフォン、タブレット、および関連電子デバイスに幅広く採用されています。 供給形態につきましても、シート状やロール巻きなど、お客様の設計要件や実装・ボンディング装置の仕様に合わせて柔軟に対応し、高精度な精密プレス加工をご提供します。

半導体ウェハー製造、光学パネル製造、民生用電子機器の筐体保護および各種パーツなどに幅広く使用されています。
お客様のご要望や材料特性に合わせて、最適な仕様、加工方法、特殊ダイカット構造を含めた特殊材料および製品の開発・ご提案をいたします。