精密複合ダイカット加工技術
当社のダイカット技術は、「精密スリット加工」「多層ラミネーション」「高精度抜き加工」「自動カス取り」といった多様な工程をワンストップの複合プロセスへと統合し、高効率な生産ラインを実現しています。極めて高い加工精度によって、自動車や半導体分野の厳格な要求水準を満たす、高歩留まりな材料ソリューションを
提供いたします。

高水準の生産・保管環境と設備
- 当社では、原材料から完成品に至るまで徹底した品質保持を追求しています。
恒温恒湿保管システムにより、原材料から完成品に至るまでの保管環境を包括的にコントロールし、素材の劣化を未然に防ぎます。さらに、クラス1000の高規格クリーンルームを完備し、空気中の微小粒子(粉塵)を徹底的に遮断することで、光学粘着材の加工における異物混入リスクを極限まで排除しています。また、品質検査ラインには粉塵フローテーブルを設置し、高精度な出荷検査を実施することで、妥協のない品質管理を徹底しています。

卓越した高精度加工とエッジ制御
当社は、極めて高い寸法安定性と精度を誇り、最小±0.01mmという高精度な公差制御を実現しています。さらに、独自の金型構成の最適化と精密な切削応力解析により、フィルムや粘着材の加工時に頻繁に発生する「ヒゲ状のバリ」「糊溢れ」「端部の変形」といった一般的な不良・課題を根本から解決しています。

高度な多層ラミネーションと自動カス取り技術
本生産ラインでは、特性の異なる複数の基材、粘着テープ、保護フィルムを高い精度で一括積層(マルチラミネーション)することが可能です。複雑な製品構造に対し、高難度な「ハーフカット(半抜き加工)」や精密な微小穴あけ加工を連続して施します。さらに、高速な連続生産の中でも不要な余剰材料(カス)を正確かつ自動的に除去することで、高品質と圧倒的な納品スピード(生産効率)の両立を実現しています。

工程の最適化と高歩留まりの追求
当社は長年にわたり、国内外の大手素材メーカーから豊富な原材料供給を受け、多様な材料の物理的・化学的特性に関する深い知見と豊富な試験実績を積み重ねてきました。複雑化する複合材の抜き加工(ダイカット)工程において、不要なプロセスを排除し、製造工程を極限まで最適化するための技術開発に積極的に投資しています。これにより、お客様の廃棄コスト削減に貢献するだけでなく、最終製品の歩留まり(収率)を飛躍的に向上させています。
カスタム加工プロジェクトのご相談・お問い合わせ
航空宇宙グレードの粘着材、光学粘着材、特殊テープ加工など、
お客様のあらゆるカスタム要件に対応いたします。
技術的なご相談からお見積りのご依頼まで、
専門のエンジニア・営業チームが丁寧に対応いたしますので、
どうぞお気軽にお問い合わせください。