半導体プロセス用保護フィルム：ハイエンド特殊材料の精密型抜き加工
当社は、半導体向け高精度粘着・フィルム材料プロセスを専門としており、製品は主に半導体ウェハー製造、光学パネル製造、および民生用電子機器の筐体・本体保護などの分野で広く使用されています。
優れたカスタム材料開発能力を有しており、お客様ご指定の特殊材料や厳しい材料特性に対し、物理的特性・構造の評価から共同で行うことができます。さらに、お客様のニーズに合わせた専用の加工プロセスや特殊なダイカット構造をオーダーメイドで開発し、ハイテク産業が求める「微塵コントロール」と「高歩留まり」の絶対的な要求にお応えします。
加工製品の種類 と 製造環境仕様
型抜き製品の種類
2. 半導体パッケージング材料 DAF（ダイアタッチフィルム）
3. ポリイミド（PI）材料の精密ダイカット製品
材料の特別な環境管理
精密製品の製造プロセスから出荷までの品質管理体制
半導体製造プロセスに特化したダイカット技術
当社は、ハイテクウェハ製造消耗品に求められる「高い清浄度」と「低残留物（糊残り防止）」の厳しい要件に対し、クラス1000のクリーンルーム環境で行う高精度な成形・加工プロセスで応えています。 さらに、お客様の下流における大規模組立ラインとのスムーズな統合・連携を見据え、自動化プロセスを綿密に計画・設計し、高品質かつ安定した製品供給を保証します。
1. 高度なダイカット技術と多様な納品・配送オプション
当社は、高度な多段階プログレッシブダイカット技術を有しており、非常に複雑な構造に対しても複数の精密な加工を施し、高品質な多層フィルム複合材を製造することが可能です。 また、お客様の製造現場における組立設備や自動ダイカット装置へ完全に適合させるため、高仕様な「ロール状」や「シート状」など、柔軟かつ多様なパッケージング・配送方法をご提供しています。
2. ウェハフレームへのプレアセンブリ（事前貼付）出荷
半導体ウェハーの切断およびパッケージング工程に特化して設計された当社独自の出荷ソリューションです。 ダイカットされた精密材料をクリーンルーム内で標準的なウェハフレームへと自動的に位置合わせし、事前にプレアセンブリした状態で出荷いたします。 これにより、お客様側での前処理や位置合わせ工程を完全に省略することが可能となり、全体のプロセスサイクルを大幅に短縮化します。
3. お客様のニーズに合わせた自動化プロセスの設計・最適化
当社は、エンジニアリングおよび自動化設計において豊富な実績を有しています。 お客様の研究開発チームと密に連携し、加工の方法から、生産プロセスや金型の最適化までをトータルでサポート。 最適かつ科学的なプロセス簡素化ソリューションにより生産効率を最大化し、お客様が求める「高精度」「高速化」「高歩留まり」による大量連続生産の目標達成を強力に支援します。
半導体・ウェハー製造用粘着材およびダイカット加工のご相談・お見積り
ウェハー製造用保護フィルム、半導体DAFパッケージング材料、高耐熱PIフィルムの精密ダイカット、さらには徹底した低温管理を要する特殊形状カスタムテープまで。 お客様のあらゆるニーズや技術的課題に対し、柔軟に対応いたします。
専門的な技術相談から試作・サンプル見積りまで、どうぞお気軽にお問い合わせください。