感圧接着・電磁波シールド材
当社製品は、半導体パッケージをはじめ、民生用電子機器、スマートフォン、タブレットなどのコア部品に幅広く採用されています。 世界有数のメーカーで導入されている多様なボンディング装置に完全対応するため、柔軟かつカスタマイズ性の高い納品仕様をご提案しています。 お客様の設計要件に合わせた高精度な型抜き加工はもちろん、効率的な「シート状出荷」や、自動化ライン向けの「リール状包装」など、お客様の生産現場における自動組立の効率化とタクトタイム短縮に大きく貢献します。
型抜き製品のラインナップと納品形態
型抜き加工製品の種類
1. 半導体関連フィルム材料
（各種テープ、PSA［感圧接着材］、PF［保護フィルム］など）
2. 発泡テープの精密ダイカット加工
（クッション性・密閉性に優れた発泡体の高精度抜き加工）
3. 各種テープのカスタム加工
（多層構造、複雑な特殊形状への柔軟な対応）
多機能自動包装・納品仕様
品質検査とスマート製造管理
自動光学検査（AOI）と高精度プレス加工プロセス
高度なクリーンルーム環境のもと、業界最先端の検査技術とダイカット技術を融合させ、高品質な高機能テープやEMI電磁波シールド材を製造しています。 全数自動光学検査（AOI）による徹底した品質保証を行い、お客様の求める厳格な仕様基準を確実に満たします。
自動光学検査（AOI）システム
高精度な半導体パッケージや民生用電子機器の厳しい要求品質に応えるため、当社の連続ロール生産ラインには高解像度AOI（自動光学検査）装置を搭載しています。これにより、自動化機器のワンストップソリューションを実現しています。 本システムは製品の微細な欠陥を自動スキャンし、高精度な寸法測定と多面的な全方位検査を実行することで、不良品の流出を未然に防ぎ、お客様の下流工程における生産の信頼性を強力に担保します。
高度なプレス加工技術とプロセス最適化設計
当社は、高精度な位置合わせと複雑な多層構造製品に対する「複数ストロークによる複合ダイカット」を可能にする、優れたプログレッシブダイカットプロセス技術を有しています。 お客様の設計要件や製造環境に合わせて、リール状またはシート状の納品仕様を柔軟にお選びいただけます。さらに、自動化プロセス設計における豊富な経験を活かし、お客様のダイカット・組立工程の簡素化、および高精度・高速かつ高歩留まりな連続生産の実現を強力にサポートします。
テープおよび電磁シールド材の加工ニーズはお気軽にご相談ください
半導体パッケージングテープ、EMI電磁シールド材、発泡テープの精密型抜き加工から、複雑な多層構造のカスタム切断まで、あらゆるご要望に対応いたします。専門的な技術相談やサンプル依頼、お見積もりなど、まずはいつでもお気軽にお問い合わせください。
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