// 光学粘着材 OCA
光学粘着材料
精密ダイカット部品
高度な光学粘着材は、スマートフォン、タブレット、車載ディスプレイ、ウェアラブルデバイスをはじめとする高精度なハイテク部品に広く採用されています。このコア材料は、保護ガラスやタッチパネル（RTP/CTP）とディスプレイパネル（TFT LCM/OLED）を強固に接合するために特別に設計されたものです。優れた高光透過率、高い接着力、そして優れた密着性を発揮し、高度なラミネーション・接着プロセスに不可欠な機能性材料となっています。
//製品設計と仕様について
精密ダイカット製品の構成および技術仕様
ダイカット製品の構造
1. 3層構造（センサー実装・位置決め用）
2. 4層構造（端面による位置決め用）
3. カスタム特殊構造（お客様の仕様に応じた設計）
加工精度と技術仕様
OCA厚さの選択肢：10μmから500μmまで幅広い厚さのラインナップを取り揃えており、ハイエンドデバイスから小型製品まで、お客様の多様な防爆・接着ニーズに完璧にお応えします。
最大加工寸法：500mm × 800mm 高精度な大面積ダイカット加工により、大型の車載用ディスプレイパネルにおいても高品質な製品供給（出荷）をお約束します。
//高度な開発
新製品のカスタマイズ開発能力
新製品ラインと厳格なプロセス管理
お客様からご提供いただいた高度な技術図面や新素材の物性データに基づき、綿密なカスタム開発を実施しています。現在までに、主流および特殊な接着剤システムにおいて、以下のプロセス展開を完了しております。
1. UV硬化型OCAのダイカット
高感度な光学材料向けとして、当社では製造プロセス全体を通して国際的な半導体および光電子パッケージング規格に準拠イエロールームプロセスを採用し、高保護性・耐紫外線性を備えたパッケージング材料を使用しています。 当社の標準化されたUV硬化型OCAダイカットプロセスは、世界有数の上場企業様からの厳格な認定を取得しており、安定した高品質な供給体制を確立しています。
2. OCAの異形状（非定形）カット加工
高精度なフラットベッド型抜き機およびロータリー精密加工装置を備えており、パネルの穴あけ加工、特殊な曲面、非対称な幾何学形状といった多様なニーズにお応えできるよう設計されています。端部からのOCAの糊溢れやヒゲ状のバリを完全に防ぎ、多様化・複雑化する外観や構造デザインに完璧に適合します。
OCAの加工に関するご相談・お問い合わせ
スマートデバイス、大型車載ディスプレイ、ウェアラブル部品など、OCAのダイカットに関するニーズがございましたら、ぜひお気軽にご相談ください。 経験豊富なスタッフが、迅速な技術サポートおよびサンプルのお見積りをご提供いたします。
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